
ProtoLaser H4
Laser et mécanique, sur une table.
Gravure laser, perçage et détourage mécaniques sur une seule machine compacte.
Solutions LPKF · Gravure laser
Bords droits fidèles au design, pistes ultra-fines, aucun outil à user : les ProtoLaser LPKF retirent le cuivre au laser, directement depuis vos fichiers de conception.
Toutes les ProtoLaser sont de classe laser 1 et pilotées par le logiciel LPKF CircuitPro. Le bon choix dépend de vos matériaux, de vos finesses et de vos volumes : parlons-en.

Laser et mécanique, sur une table.
Gravure laser, perçage et détourage mécaniques sur une seule machine compacte.

La rapide.
Un débit élevé sur les stratifiés standards, pour enchaîner les prototypes.

La polyvalente.
La plus large palette de substrats, des stratifiés aux flex, avec perçage et détourage.

L’ablation « à froid ».
Des impulsions ultracourtes qui vaporisent la matière avant que la chaleur ne diffuse : pour les matériaux sensibles, céramiques et couches minces.
Démonstration
Chaque application est unique. Décrivez-nous vos matériaux, vos finesses et vos volumes : l’un de nos spécialistes vous répond et vous oriente vers la bonne source.