
LPKF EasyContac
L’entrée de gamme.
Compacte et portable : la solution simple pour les faibles volumes et les cartes comportant peu de trous.
Solutions LPKF · Métallisation des trous
Double face ou multicouches : trois procédés LPKF pour métalliser vos trous et vias, du kit manuel au système électrolytique automatisé.
Rivets, pâte conductrice ou électrolyse : le bon procédé dépend de vos volumes, de vos matériaux et de vos contraintes chimiques. Parlons-en.

L’entrée de gamme.
Compacte et portable : la solution simple pour les faibles volumes et les cartes comportant peu de trous.

La rapide, amie de la RF.
Une pâte conductrice aspirée dans les trous puis polymérisée : des vias métallisés en quelques minutes, y compris sur matériaux PTFE.

La référence professionnelle.
Six bains en cascade dans un boîtier compact, assistant tactile, nettoyage des microvias et étamage intégrés : un dépôt homogène, même en multicouches.
Démonstration
Chaque laboratoire est unique. Décrivez-nous vos volumes, vos matériaux et vos contraintes : l’un de nos spécialistes vous répond et vous oriente vers le bon procédé.
Peu de trous ou beaucoup, PTFE, forte puissance, sans chimie ? Notre comparatif des méthodes de métallisation.
Lire le comparatif