Les solutions de prototypage de PCBs LPKF font un bond en avant
LPKF développe et améliore ses solutions pour vous permettre d'internaliser vos process de prototypage et gagner en efficacité !
LPKF propose trois solutions alternatives pour la métallisation des trous. Chacune a ses avantages.
L’application va déterminer quelle méthode de métallisation sera la plus adaptée. Des données clé telles que la taille du substrat de base et les dimensions du circuit sont importantes, mais d’autres facteurs comme la spécificité du substrat, le type de PCB etc. jouent également un rôle important.
LPKF ProConduct
Méthode manuelle polyvalente de métallisation sans utilisation de bains chimiques. LPKF ProConduct est basé sur une pâte conductrice spéciale pour un revêtement simple et rapide de perçages en l’espace de quelques minutes.
LPKF Contac S4
Méthode de métallisation électrolytique professionnelle mettant en œuvre le reverse pulse plating (métallisation par inversion des impulsions). La Contac S4 est un système tout en un qui ne requière aucune expertise chimique pour sa mise en œuvre.
LPKF EasyContac
Méthode de métallisation manuelle simple d’utilisation pour de faibles volumes. EasyContac est facile, compacte et portable et représente donc un système d’entrée de gamme pour la métallisation de prototypes.
| Application | EasyContac | ContacS4 | ProConduct |
|---|---|---|---|
| Faible volume, peu de trous Bien que Contac S4 et ProConduct soient également adaptées à la réalisation de volumes faibles et d’un nombre restreint de trous (moins de 50), EasyContac est la solution développée pour ce besoin. | x | ||
| Faible volume, nombreux trous Des quantités faibles mais un nombre illimité de trous peuvent être métallisés rapidement avec ProConduct et Contac S4. | x | x | |
| Volumes moyens de production Pour ceci le système électrolytique LPKF Contac S4 est la solution à retenir. Les vias sur des PCBs de différentes formes et tailles peuvent être entièrement métallisées. | x | ||
| Surfaces difficiles Substrats aux exigences spécifiques (par exemple PTFE pur) | x | x | |
| Circuits RF/micro-ondes Les exigences géométriques rigoureuses des circuits RF / micro-ondes sont respectées de manière optimale avec ProConduct. | x | x | |
| Étamage La métallisation électrolytique avec la Contac S4 intègre un bain d’étamage. | x | ||
| Restrictions chimiques Là où l’utilisation de procédés chimiques n’est pas possible, ou possible que dans certaines limites, EasyContac et ProConduct sont les solutions. Ces deux procédés sont sans chimie. | x | x | |
| Circuits Haute Puissance Les circuits haute puissance requièrent des trous plus larges et des couches plus épaisses. LPKF recommande la Contac S4. | x | ||
| Reverse Pulse Plating (métallisation par impulsions inversées) Le procédé RPP de la Contac S4 permet d’obtenir des vias parfaitement métallisées. Le RPP assure un dépôt uniforme de cuivre et évite l’accumulation de matière ou un blocage à l’entrée du trou. | x | x | x |
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