Solutions de prototypage · 2 décembre 2021
Méthodes de métallisation des trous : le comparatif
LPKF propose trois solutions pour la métallisation des trous, chacune avec ses avantages. L’application détermine la méthode la plus adaptée : la taille du substrat et les dimensions du circuit comptent, mais aussi la nature du substrat ou le type de carte.
LPKF ProConduct
Méthode manuelle polyvalente, sans bain chimique. ProConduct repose sur une pâte conductrice spéciale qui permet de revêtir les perçages simplement, en quelques minutes.
LPKF Contac S4
Métallisation électrolytique professionnelle par inversion d’impulsions (reverse pulse plating). La Contac S4 est un système tout-en-un dont la mise en œuvre ne demande aucune expertise en chimie.
LPKF EasyContac
Méthode manuelle simple, pour de faibles volumes. Compacte et transportable, EasyContac est le système d’entrée de gamme pour métalliser des prototypes.
| Application | EasyContac | Contac S4 | ProConduct |
|---|---|---|---|
| Faible volume, peu de trousMoins de 50 trous : EasyContac est conçue pour ce besoin, même si les deux autres conviennent aussi. | ✓ | — | — |
| Faible volume, nombreux trousUn nombre illimité de trous, métallisés rapidement. | — | ✓ | ✓ |
| Volumes moyens de productionVias entièrement métallisés sur des cartes de toutes formes et tailles. | — | ✓ | — |
| Surfaces difficilesSubstrats exigeants, par exemple en PTFE pur. | — | ✓ | ✓ |
| Circuits RF et micro-ondesContraintes géométriques rigoureuses des circuits hyperfréquences. | — | ✓ | ✓ |
| ÉtamageLa Contac S4 intègre un bain d’étamage. | — | ✓ | — |
| Sans chimieLorsque les procédés chimiques sont exclus ou limités. | ✓ | — | ✓ |
| Circuits de forte puissanceTrous plus larges et couches de cuivre plus épaisses. | — | ✓ | — |
| Reverse pulse platingDépôt de cuivre uniforme, sans surépaisseur ni obstruction à l’entrée du trou. | — | ✓ | — |
