Combien de temps durent les outils ? Chaque outil est géré par le logiciel de manière statistique. Ainsi, CircuitPro comptabilise les distances de gravure et une fois arrivé à la distance d’usure maximale il indique à l’utilisateur qu’il est usé, et vous invite à le remplacer. La distance d’usure maximale est variable d’un outil à l’autre […]
CircuitPro permet de lire les fichiers Gerber de n’importe quel logiciel de CAO. On peut aussi lire des fichiers .dxf. Inoveos peut vous aider en cas de problématique d’exportation de vos fichiers.
En plus d’une graveuse (mécanique ou laser), la LPKF MultiPress S4 est indispensable pour presser toutes les couches ensemble. Pour réaliser un multicouches, il y a plusieurs étapes : gravure des couches internes, pressage, perçage et métallisation des vias, gravure des deux couches externes, et enfin la découpe du circuit.
Une maintenance est préconisée tous les 12 à 24 mois suivant l’utilisation de la machine. Nous pouvons vous accompagner pour ces opérations !
Oui ! Une fois la pâte ProConduct polymérisée, elle tient la soudure par refusion à 250°C et la soudure manuelle jusqu’à 380°C.
Cela dépend de plusieurs facteurs L'application visée, la taille du substrat, le type de PCB, … Nous sommes là pour vous accompagner au choix de la bonne solution, en fonction de votre projet de prototypage, LPKF propose 3 solutions alternatives. LPKF ProConduct : une solution manuelle polyvalente de métallisation sans utilisation de bains chimiques. LPKF […]
Nous commercialisons 3 solutions : LPKF EasyContac : des rivets à insérer manuellement, peu coûteux mais le diamètre minimum de 0.8mm pour un via est contraignant. LPKF Proconduct : pâte conductrice pour laquelle la mise en œuvre est simple. En revanche, on ne peut pas contrôler l’épaisseur de pâte déposée. LPKF Contac S4 : dépose de cuivre par électrolyse, […]
La profondeur de pénétration dépend de la technologie utilisée. Avec une solution mécanique, on rentrera de 60 à 100 µm environ à partir de la surface du substrat. Avec le laser, on rentre d’environ 10µm de plus que l’épaisseur de métallisation.