Quelles sont nos méthodes de métallisation ?

Nous commercialisons 3 solutions :

LPKF EasyContac : des rivets à insérer manuellement, peu coûteux mais le diamètre minimum de 0.8mm pour un via est contraignant.
LPKF Proconduct : pâte conductrice pour laquelle la mise en œuvre est simple. En revanche, on ne peut pas contrôler l’épaisseur de pâte déposée.
LPKF Contac S4 : dépose de cuivre par électrolyse, le résultat sera identique à un circuit de série. Il faut noter qu’elle emploie des produits chimiques et qu’elle nécessite un entretien régulier.

Lire aussi notre article : COMPARATIF DES SOLUTIONS DE METALLISATION

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Toutes les questions

Solutions de prototypage

Tout ce que vous rêvez de savoir sur les outils LPKF ...

Combien de temps durent les outils ? Chaque outil est géré par le logiciel de manière statistique. Ainsi, CircuitPro comptabilise les distances de gravure et une fois arrivé à la distance d’usure maximale il indique à l’utilisateur qu’il est usé, et vous invite à le remplacer. La distance d’usure maximale est variable d’un outil à l’autre […]

Solutions de prototypage

Quels types de fichiers sont utilisables ?

CircuitPro permet de lire les fichiers Gerber de n’importe quel logiciel de CAO. On peut aussi lire des fichiers .dxf. Inoveos peut vous aider en cas de problématique d’exportation de vos fichiers.

Solutions de prototypage

Comment faire du multicouches ?

En plus d’une graveuse (mécanique ou laser), la LPKF MultiPress S4 est indispensable pour presser toutes les couches ensemble. Pour réaliser un multicouches, il y a plusieurs étapes : gravure des couches internes, pressage, perçage et métallisation des vias, gravure des deux couches externes, et enfin la découpe du circuit.