Solutions de prototypage de circuits imprimés

LPKF propose des solutions de prototypage adaptées à chaque utilisation.

Que vous ayez un seul circuit à tirer, ou des planches complètes, nous vous aiguillons dans le choix de votre équipement.

Pour des besoins ponctuels, LPKF propose une solution de gravure à changement manuel d’outil simple, accessible et ergonomique.

Pour les besoins plus soutenus, nous proposons des graveuses à changement automatique d’outils à 15 ou 20 positions avec réglages automatisés.

Comment choisir entre une série E et une série S ?

LPKF équipe ses graveuses de 3 broches différentes à vitesse de rotation variable, toutes pilotées par le logiciel LPKF CircuitPro PM.

• La LPKF ProtoMat E44 dispose d’une broche à ouverture électrique de 40 000 tours/minute, parfaite pour les opérations de gravure sur des substrats standards (epoxy) en épaisseurs standards (0.8-1.6mm).
• Les Séries S sont quant à elles équipées de broches pneumatique auto-nettoyantes de dernière génération. La LPKF ProtoMat S64 a une broche 60 000 tours/minute pour lui permettre d’assurer des opérations en 2.5D comme des découpes de petites faces avant par exemple.
• La LPKF ProtoMat S104 dispose d’une broche 100 000 tours/minute parfaite pour les substrats plus exigeants comme des Rogers RO4000® ou RO3000®.

Toutes nos graveuses sont équipées d’une caméra.

Le but de la caméra est double :

• assurer un repositionnement sur les mires avec une précision de +/-20µm
• régler la largeur de fraisage.

Qu’il s’agisse de la LPKF ProtoMat E44 ou des LPKF ProtoMat Sx4, la caméra réalisera des opérations de mesure pour que les outils coniques soient parfaitement ajustés.

En outre, sur les Séries Sx4 la caméra assure une fonction support lors du changement d’outil automatique pour assurer un fonctionnement en toute sécurité.

LPKF a déposé plusieurs brevets sur sa technologie laser liée au prototypage électronique.

Elle met en œuvre un procédé permettant de retirer la métallisation de manière délicate, en limitant au maximum l’échauffement thermique du substrat.

Ainsi, de nombreux matériaux sensibles peuvent être usinés par nos lasers.

Nos lasers sont dédiés à la gravure en surface d’une large gamme de substrats.

Toutefois, en fonction du laser (PLH4, PLS4, PLU4, PLR4)  elles permettront également d’autres applications :

• le perçage de vias,
• le détourage de vos PCBs
• ou encore la gravure à profondeur contrôlée.

Le choix de la source (de l’UV à l’Infrarouge) sera prépondérant dans les fonctionnalités possibles. Chaque laser de la gamme est équipé d’une source différente. Nous vous accompagnons dans le choix de la solution technique pour vos besoins.

Les LPKF ProtoLasers étant idéales pour la réalisation de circuits souples, un plateau aspirant céramique équipe de série chaque machine. 

Elles disposent également d’une caméra pour l’alignement des circuits double face. 

Elles sont conçues pour s’intégrer facilement dans les laboratoires  

LPKF propose des versions logicielles différentes selon qu’il s’agisse d’une graveuse mécanique ou laser, car les données à gérer ne sont pas les mêmes.

D’un côté nous avons des trajets d’outils et de l’autre il nous faut agir sur différents paramètres de fréquences, puissances, délais et des « outils » laser.

Nous avons donc LPKF CircuitPro PM (ProtoMat) et LPKF CircuitPro PL (ProtoLaser).

Les logiciels ont une base commune :

• importation des fichiers aux formats les plus courants en électronique
• calcul des trajets d’outils
• pilotage de la machine.

LPKF CircuitPro traite les données du circuit de manière précise. Il importe les données et les convertit en éléments exploitables.

On peut automatiser par exemple la reconnaissance de couche en fonction d’une extension, créer de nouveaux outils, de nouvelles bibliothèques de paramètres, créer des fiducials, implémenter des process…

LPKF ayant une gamme de solutions complémentaires (gravure mécanique, laser, pressage multicouches, métallisation par différents procédés), LPKF a implémenté différents Templates pour guider l’utilisateur au travers des différents process de fabrication.

De plus, le passage de LPKF CircuitPro PM vers LPKF CircuitPro PL est simple, permettant par exemple de réaliser perçages et découpes sur une graveuse mécanique et la gravure sur une graveuse laser lorsque les épaisseurs sont trop importantes pour cette dernière.

LPKF CircuitPro PM et PL intègrent de base des bibliothèques des substrats les plus courants pour chaque machine. Par exemple, la bibliothèque de matériaux d’une LPKF ProtoLaser H4 ne sera pas la même que celle de la ProtoLaser U4.

Ces bibliothèques de matériaux appellent certains paramètres (vitesses de rotation de broche, outils utilisables par exemple en gravure mécanique – puissances / fréquences et « outils laser » en fonction du type de substrat en gravure laser).

Ces bibliothèques sont d’autant plus utiles qu’elles permettent un point de départ dans la création de nouveaux matériaux. On part du substrat le plus proche de celui qu’on veut créer et on agit sur les paramètres afin d’avoir des réglages parfaits pour le nouveau besoin. On peut créer autant de nouveaux matériaux / outils que l’on souhaite.

LPKF EasyContac : La méthode la plus traditionnelle est bien entendu la métallisation par rivets. LPKF propose un kit LPKF EasyContac qui est un set complet vous permettant de métalliser des vias de 0.6 à 1.2mm grâce à des rivets en alliage de cuivre. C’est une solution fiable là où la soudure double face n’est pas possible.
C’est une solution facile à mettre en œuvre et peu coûteuse, accessible à tous et elle est parfaite pour des cartes avec peu de vias.

LPKF ProConduct : Vous avez des vias de 0.4mm à métalliser ? La chimie est difficile à mettre en œuvre dans votre structure ? Le LPKF ProConduct est là.
Il s’agit d’une pâte conductrice sans chimie que l’on vient déposer sur le circuit, que l’on fait migrer à travers les vias par aspiration, et que l’on polymérise en séchant au four. Un jeu d’enfant !
Cette solution permet également de métalliser des vias sur des multicouches – 4 couches maximum. Même si la plaque présente de nombreux perçages, ceci n’a aucune incidence sur la durée du process qui est d’environ 30 minutes.

LPKF Contac S4 :

Pour les besoins plus exigeants, des vias de 0,2mm dans des substrats de 1.6mm d’épaisseur, il y a la LPKF Contac S4.
Cette solution de métallisation électrolytique intègre un écran tactile de contrôle qui vous guide étape par étape dans chacun des 6 bains du process et ne requiert donc aucune connaissance particulière en chimie.
Grâce à la LPKF Contac S4 vous pouvez métalliser des vias sur des multicouches allant jusqu’à 8 couches tout en assurant un dépôt de cuivre homogène sur le circuit.

La MultiPress S4 est une solution de pressage multicouches compacte (50 x 98 x 50 cm) en standalone intégrant un système de vide pour travailler sur du FR4 mais également sur des substrats plus challengeants.

Elle ne nécessite pas de table particulière, et dispose de roulettes pour être facilement déplacée.

Un nombre illimité de profils de chauffe, pressage, refroidissement peuvent être programmés dans le système de contrôle de la LPKF MultiPress S4 permettant une personnalisation complète de l’ensemble des étapes du début à la fin du process. 5 profils sont pré-enregistrés.

La LPKF MultiPress S4 est équipée d’un système de vide pour travailler sur du FR4 mais également sur des substrats plus challengeants.

Avec cet équipement, on pourra réaliser des multicouches allant jusqu’à 8 couches de manière rapide et aisée grâce à l’interface utilisateur conviviale implémentée sur le système.

Pour réaliser votre circuit multicouches, il vous suffit de sélectionner le Template adapté en fonction du nombre de couches dans le logiciel de la graveuse et il implémentera les étapes de pressage dans le pas à pas du process.